一、介绍
材料热分析 (Thermal Analysis, TA) 是指在程序控制的温度(升温、降温或恒温)下,测量材料的物理或化学性质随温度或时间变化的一系列技术的总称。其核心在于监测材料在受热或冷却过程中的特征转变,如相变、分解、氧化还原反应等,并将这些转变与温度或时间关联起来,从而获得关于材料热行为的重要信息。这些物理或化学性质可以包括质量、温度、热流、尺寸、力学模量等。热分析技术是理解材料热性能、评价材料在不同温度下适用性的重要手段。
二、目的和意义
材料热分析在材料科学研究和工业生产中具有广泛的目的和重要的意义:
- 表征材料基本热性能: 测定材料的特征转变温度,如玻璃化转变温度 (Tg)、熔点 (Tm)、结晶温度 (Tc)、居里点等。
- 评估热稳定性: 确定材料的分解温度、氧化诱导期 (OIT),评价材料的耐热性和使用寿命。
- 成分分析: 通过热重分析 (TGA) 确定材料的组分含量,如水分、挥发分、填料含量、聚合物含量等。
- 研究相变与反应动力学: 研究材料的熔融、结晶、固化、分解等过程的动力学,计算反应热、活化能等参数。
- 质量控制与保证: 对比不同批次材料的热性能一致性,确保产品质量稳定。
- 工艺优化: 研究加工工艺(如固化、退火)对材料热性能的影响,优化加工参数。
- 失效分析: 通过分析失效样品的热行为变化,辅助判断失效原因(如过热、老化、材料降解)。
- 材料筛选与研发: 快速筛选具有特定热性能的新材料,支持新产品开发。
三、常用材料热分析技术
常用的热分析技术主要包括:
- 差示扫描量热法 (DSC – Differential Scanning Calorimetry): 测量样品与参比物之间输入热流(功率)差随温度或时间的变化。主要用于测定相变温度(Tg, Tm, Tc)、反应热(焓变)、比热容(Cp)等。
- 热重分析法 (TGA – Thermogravimetric Analysis): 测量样品质量随温度或时间的变化。主要用于分析材料的热稳定性、分解过程、组分含量(水分、挥发分、灰分)、反应动力学等。
- 热机械分析法 (TMA – Thermomechanical Analysis): 测量样品在非振动载荷作用下尺寸(长度或体积)随温度或时间的变化。主要用于测定材料的热膨胀系数 (CTE)、玻璃化转变温度 (Tg)、软化点等。
- 动态热机械分析法 (DMA – Dynamic Mechanical Analysis): 测量样品在周期性振荡载荷作用下力学性能(模量和阻尼)随温度、时间或频率的变化。主要用于研究材料的粘弹性行为,测定玻璃化转变温度 (Tg)、次级转变、模量、阻尼因子 (tanδ) 等。
四、测试项目
下表列出了通过常用热分析技术可测定的主要参数及其典型测试方法和温度范围:
参数 (Parameter) | 测试方法 (Test Method) | 温度范围 (Temperature Range) (典型参考) |
---|---|---|
玻璃化转变温度 (Tg) | 差示扫描量热法 (DSC), 热机械分析法 (TMA), 动态热机械分析法 (DMA) | -150 °C ~ 500 °C (取决于材料和仪器) |
熔点/熔融温度 (Tm) | 差示扫描量热法 (DSC) | RT ~ 700 °C (常规DSC), 更高需特殊DSC |
结晶温度 (Tc) | 差示扫描量热法 (DSC) | -100 °C ~ 500 °C (取决于材料) |
熔融/结晶热焓 (ΔH) | 差示扫描量热法 (DSC) | 对应于熔融/结晶温度范围 |
比热容 (Cp) | 差示扫描量热法 (DSC – 调制DSC或蓝宝石法) | -100 °C ~ 600 °C |
热稳定性/起始分解温度 (Td) | 热重分析法 (TGA) | RT ~ 1000 °C (或更高) |
质量变化 (失重/增重百分比) | 热重分析法 (TGA) | RT ~ 1000 °C (或更高) |
组分含量 (水分、挥发分、聚合物、填料、灰分) | 热重分析法 (TGA) | RT ~ 1000 °C (或更高,视分解温度而定) |
氧化诱导期/时间 (OIT) | 差示扫描量热法 (DSC – 等温或升温) | 150 °C ~ 250 °C (典型聚烯烃) |
线性热膨胀系数 (CTE) | 热机械分析法 (TMA) | -150 °C ~ 1000 °C (或更高) |
软化点/热变形温度 | 热机械分析法 (TMA) | RT ~ 1000 °C (或更高) |
储能模量 (E’), 损耗模量 (E”), 损耗因子 (tan δ) | 动态热机械分析法 (DMA) | -150 °C ~ 600 °C (取决于材料和夹具) |
注意: 表中的温度范围为典型参考值,实际测试范围取决于具体仪器型号、样品性质及测试要求。