无损检测
电子产品及零部件的无损检测对于确保其质量与可靠性至关重要。无损检测方法如CT扫描、X-Ray检测和超声波扫描显微镜(C-SAM)能在不损坏样品的情况下，揭示内部缺陷、结构及装配问题。掌握这些无损检测技术是电子制造质量控制的关键。
工业CT检测
CT扫描（X射线计算机断层扫描）提供精确的无损三维内部结构成像。掌握CT扫描在内部缺陷分析、尺寸测量、装配验证、CAD数模比对及壁厚分析的应用，是提升产品质量控制与研发效率的关键CT扫描技术。
汽车零部件无损分析
专业的汽车零部件无损分析 (NDT) 服务，包括CT、X射线、超声扫描、磁粉、渗透及涡流检测。我们助您在不损坏样品的前提下，精准发现内部缺陷、评估结构完整性，保障产品质量与安全。
复合材料失效分析
专业的复合材料失效分析对于理解分层、纤维断裂、基体开裂等问题至关重要。本文详解其常见失效模式、核心分析技术（含缩写）及流程，阐明复合材料失效分析如何精准定位根本原因，指导设计与制造，提升结构可靠性。
