印刷电路板（PCB）及其组装件（PCBA）是现代电子信息产品的核心载体，其质量与可靠性直接决定了最终设备的性能和寿命。随着电子产品向高密度、小型化发展，加之无铅（Lead-Free）和无卤（Halogen-Free）等环保制程的广泛应用，PCB/PCBA在制造和使用过程中面临着前所未有的挑战，诸如润湿不良、爆板、分层、化学迁移（CAF）、焊点开裂等失效问题日益增多。
深圳晟安检测技术有限公司（晟安检测）专注于化学材料检测与失效分析领域，拥有资深的材料科学与化学分析专家团队以及先进的检测设备。我们深刻理解PCB/PCBA从基材、制造到组装、使用的全生命周期中可能出现的各种复杂问题，致力于为客户提供精准、高效的检测与分析服务，找出问题根源，提出改进建议，助力企业从源头把控产品质量。
一、失效分析
失效分析是解决PCB/PCBA问题的关键。通过系统化的分析流程和专业的分析技术，我们可以帮助客户快速、准确地定位失效的根本原因。
重点关注的失效模式包括但不限于：
| 类别 | 具体失效模式 |
|---|---|
| PCB | 润湿不良、分层/爆板、化学迁移(CAF)、离子迁移、孔铜断裂(PTH)、板材/油墨变色、漏电、开路/短路、阻焊层脱落等 |
| PCBA | 焊点虚焊/开裂、润湿不良、器件失效、元器件脱落（掉件）、腐蚀、锡须生长、焊点空洞、污染物导致的功能异常等 |
主要分析方法：
微观结构分析：
| 金相切片 | 扫描电镜 (SEM) | 能谱分析 (EDS/EDX) |
表面分析：
| X射线光电子能谱 (XPS) | 俄歇电子能谱 (AES) |
化学成分分析：
| 傅里叶变换红外光谱 (FTIR) | 色谱-质谱联用 (GC-MS/LC-MS) |
无损检测：
| X射线透视 (X-Ray) |
热分析：
| 差示扫描量热法 (DSC) | 热重分析 (TGA) | 热机械分析 (TMA) |
二、测试与可靠性评估
除了失效分析，我们还提供全面的测试与评估服务，帮助客户验证设计、评估工艺、监控生产质量，确保PCB/PCBA满足预期的性能和寿命要求。
PCB 基板性能测试项目：
| 外观检查 | 尺寸测量 | Tg/Td/CTE（热性能） |
| 介电常数/损耗 | 耐电压 | 绝缘电阻 |
| 可焊性 | 离子清洁度 | 抗剥离强度 |
| 切片分析 |
PCBA 组装质量评估项目：
| 外观检查 | X-ray检查 | 焊点强度 |
| 染色渗透 | AOI复核确认 |
可靠性验证测试项目：
| 温度循环 | 高温高湿 | 热冲击 |
| 振动试验 | 盐雾试验 | 电迁移（ECM）测试 |
| 锡须生长评估 |
三、标准符合性测试
我们可根据客户需求，执行特定的行业标准或客户自定义标准的测试，例如：
- IPC标准系列测试： 如IPC-A-600（PCB允收条件）、IPC-A-610（电子组件的可接受性）等相关测试项目。
- UL认证相关测试： 针对PCB基材或特定应用的UL阻燃等级、电气性能等测试。
四、技术咨询与支持
基于丰富的检测和失效分析经验，我们不仅提供测试报告，更致力于成为您解决PCB/PCBA质量问题的技术伙伴。我们可以提供：
- 失效机理探讨与改进建议。
- 质量控制方案咨询。
- 定制化培训与研讨会。
选择我们，意味着选择了一个专注于材料与失效分析的专业伙伴。我们将以严谨的技术、高效的服务，助您有效应对PCB/PCBA的各种挑战。
