一、介绍
无损检测 (NDT) 对电子产品及其零部件至关重要。电子产品结构复杂、微小且高度集成，内部缺陷或装配问题常导致失效。
无损检测能在不损坏样品的前提下，检查其内部结构、焊点质量、封装完整性和材料缺陷。它是保障电子产品质量、可靠性和安全性的关键手段。
本文重点介绍电子行业常用的三种无损检测方法：CT扫描、X射线检测和超声波扫描显微镜 (C-SAM)。
二、目的与意义
对电子产品进行无损检测，目的是多方面的。首先，它是重要的质量控制工具，能在生产中发现内部问题，如检查BGA焊点或PCB内部缺陷。
其次，它用于可靠性评估，通过检查封装内部的分层、空洞等隐患，提升产品的长期稳定性。
在失效分析中，无损检测是核心方法，能在不破坏样品的情况下观察内部，帮助找到失效原因，如内部短路或封装缺陷。
检测结果还能为工艺优化提供依据，帮助改进焊接、封装等工艺，提高良率。同时，它也支持研发工作，用于评估和验证新产品或新工艺的原型。
三、应用领域
无损检测在电子制造中应用广泛。例如，在PCBA上，用于检查BGA等焊点质量、通孔填充和内部线路。
对于半导体封装器件，则关注其内部结构，如引线键合、倒装焊点、填充料状态，以及塑封内部的空洞或分层。
各种电子元器件，像电容器、继电器、连接器等，也常需检查内部结构。
此外，电池内部结构、传感器和MEMS器件的键合与封装、LED封装的内部细节，以及功率模块的焊接质量，都是其重要应用场景。
四、主要检测方法
电子行业常用的无损检测技术各有特点。
1. CT扫描 (X射线计算机断层扫描)
CT扫描利用X射线和计算机重构，生成样品内部的三维图像。它能无损地展示内部精细结构、缺陷和装配情况，分辨率可达微米级。
CT特别适合分析复杂结构，如多层封装或堆叠芯片。它能精确定位和测量内部缺陷，如BGA焊点内的空洞。
同时，CT也用于测量内部尺寸、验证装配，并在失效分析中进行无损“数字解剖”。
2. X射线检测 (二维X射线透视检测)
X射线检测通过X射线穿透样品形成二维透视图像。它操作简单快速，成本较低。
虽然图像是二维投影，有信息重叠的局限，但常用于快速初步检查。例如，检查BGA焊点的桥连、偏位等宏观缺陷，或观察元器件内部有无断线、异物。
PCB内部较粗线路的通断、引线键合状态、封装内的金属异物等，也常通过X射线发现。
3. 超声波扫描显微镜 (C-SAM)
C-SAM利用高频超声波在不同材料界面反射的原理成像。它对界面缺陷（如分层、脱粘、空洞）极为敏感。
这种方法能穿透硅芯片、塑封料等不透明材料。其主要应用包括检测封装内部的界面结合质量，如芯片与基板间的分层或空洞。
C-SAM也用于探测芯片内部微裂纹，检查倒装芯片凸点连接，评估功率器件散热界面的空洞，以及进行晶圆键合质量的评估。
样品要求
CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
X—Ray：不大于300mmx300mm
C-SAM：无特殊要求
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